隨著銅線(xiàn)鍵合工藝在汽車(chē)電子領(lǐng)域的快速普及，其高性?xún)r(jià)比、優(yōu)異的導(dǎo)電/導(dǎo)熱性及力學(xué)強(qiáng)度成為替代金線(xiàn)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。然而，銅線(xiàn)的氧化敏感性、工藝窗口窄及耐腐蝕性差等問(wèn)題，對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)可靠性提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將圍繞AEC-Q006標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合力學(xué)性能測(cè)試核心，解析銅線(xiàn)鍵合在車(chē)規(guī)驗(yàn)證中的關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)，并介紹Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)在可靠性評(píng)估中的關(guān)鍵作用。
一、銅線(xiàn)鍵合的力學(xué)性能優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)
1. 力學(xué)性能優(yōu)勢(shì)
銅線(xiàn)鍵合相較于傳統(tǒng)金線(xiàn)具有顯著力學(xué)優(yōu)勢(shì)：
剪切力與拉力：銅線(xiàn)鍵合球的剪切力比金線(xiàn)高15%~25%，拉力值高10%~20%，抗塑封注塑沖彎能力更強(qiáng)。
導(dǎo)電/導(dǎo)熱性：銅的電阻率（1.68×10?? Ω·m）和熱導(dǎo)率（401 W/m·K）均優(yōu)于金（電阻率2.44×10?? Ω·m，熱導(dǎo)率318 W/m·K）。
成本優(yōu)勢(shì)：銅線(xiàn)成本僅為金線(xiàn)的1/10。
2. 可靠性挑戰(zhàn)
銅線(xiàn)的應(yīng)用失效模式主要集中在力學(xué)性能退化：
鍵合界面分離：因銅硬度高，超聲鍵合工藝參數(shù)（能量、壓力）窗口窄，易導(dǎo)致鍵合不牢或芯片損傷。
IMC（金屬間化合物）過(guò)度生長(zhǎng)：高溫下銅與鋁焊盤(pán)間的IMC生長(zhǎng)速率快，降低鍵合點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度。
腐蝕失效：銅在潮濕環(huán)境中易氧化，塑封料中的氯離子會(huì)加速腐蝕，導(dǎo)致鍵合點(diǎn)斷裂。
二、測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
參考AEC-Q006的核心要求
三、檢測(cè)設(shè)備和工具
1、Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)
A、設(shè)備介紹
Alpha-W260自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)用于為微電子引線(xiàn)鍵合后引線(xiàn)焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見(jiàn)的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線(xiàn)拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組，并自由切換量程。
B、推刀或鉤針
C、常用工裝夾具
四、測(cè)試流程
步驟一、測(cè)試前準(zhǔn)備
1、設(shè)備校準(zhǔn)
確保Alpha W260已完成力傳感器校準(zhǔn)（如0.1g~50kg量程）。
檢查測(cè)試探針（剪切刀片/拉力鉤）的磨損情況，必要時(shí)更換。
2、樣品固定
將待測(cè)芯片（已鍵合銅線(xiàn)）固定在測(cè)試臺(tái)，確保鍵合點(diǎn)與探針運(yùn)動(dòng)方向?qū)R。
使用真空吸附或機(jī)械夾具防止樣品位移。
3、參數(shù)設(shè)置
剪切測(cè)試參數(shù)：
剪切高度（Stand-off height）：鍵合球高度的1/4~1/3（通常5~10μm）。
剪切速度（Shear speed）：50~500μm/s（推薦100μm/s）。
剪切方向（Shear direction）：平行于鍵合界面（通常X/Y軸）。
4、拉力測(cè)試參數(shù)
鉤子位置（Hook position）：距離鍵合點(diǎn)頸部（Neck）10~20μm。
拉力角度（Pull angle）：90°（垂直向上）或60°（模擬封裝應(yīng)力）。
拉力速度（Pull speed）：100~500μm/s（推薦200μm/s）。
步驟二、剪切力測(cè)試（Ball Shear Test）
1、測(cè)試步驟
定位鍵合球：
使用顯微鏡或CCD攝像頭精確定位鍵合球，確保剪切刀片接觸球體邊緣（非焊盤(pán)）。
執(zhí)行剪切：
刀片以設(shè)定速度水平推進(jìn)，直至鍵合球被剪切脫離焊盤(pán)（圖1）。
設(shè)備記錄最大剪切力（單位：gf或N）。
數(shù)據(jù)記錄：
保存力-位移曲線(xiàn)，分析失效模式（如界面剝離、球體碎裂）。
2、合格判定
銅線(xiàn)鍵合典型要求：
最小剪切力：≥50gf（25μm線(xiàn)徑）至≥150gf（50μm線(xiàn)徑）。
失效模式：鍵合球應(yīng)留在焊盤(pán)上（若焊盤(pán)剝離則判定為工藝缺陷）。
步驟三、拉力測(cè)試（Wire Pull Test）
1、測(cè)試步驟
鉤子定位：
將拉力鉤置于鍵合線(xiàn)頸部（第一鍵合點(diǎn)）或尾端（第二鍵合點(diǎn)）。
施加拉力：
鉤子以設(shè)定速度垂直上拉，直至鍵合線(xiàn)斷裂或脫離（圖2）。
設(shè)備記錄最大拉力值（單位：gf或N）。
失效分析：
頸部斷裂（Neck break）：正常失效，說(shuō)明鍵合強(qiáng)度足夠。
界面剝離（Lift-off）：鍵合工藝不良（超聲能量不足或污染）。
合格判定：
銅線(xiàn)鍵合典型要求：
最小拉力：≥5gf（25μm線(xiàn)徑）至≥15gf（50μm線(xiàn)徑）。
失效位置：80%以上應(yīng)為頸部斷裂，若界面剝離率＞20%需優(yōu)化工藝。
步驟四、測(cè)試后數(shù)據(jù)分析
1、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
計(jì)算同一批次樣品的剪切力/拉力平均值、標(biāo)準(zhǔn)差和CPK（制程能力指數(shù)）。
對(duì)比AEC-Q006要求，確認(rèn)是否通過(guò)車(chē)規(guī)驗(yàn)證。
典型失效模式及對(duì)策
步驟五、測(cè)試報(bào)告輸出
包含以下內(nèi)容：
測(cè)試樣品信息（批次號(hào)、線(xiàn)徑、鍵合工藝參數(shù)）。
剪切力/拉力分布圖及CPK分析。
失效模式統(tǒng)計(jì)與顯微照片（如SEM/光學(xué)顯微鏡）。
結(jié)論（是否符合AEC-Q006或客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)）。
以上就是小編介紹的有關(guān)于車(chē)規(guī)驗(yàn)證對(duì)銅線(xiàn)的可靠性要求測(cè)試相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)?lái)幫助！如果您還想了解更多BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性測(cè)試方法、視頻和操作步驟，推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻 ，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問(wèn)題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案。
